亚通焊材公司参加第77届CEIA中国电子智能制造高峰论坛
2022-08-09 152 公司新闻

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软钎焊料在电子制造领域有着广泛应用。预成型焊料作为一种形式新颖的软钎焊料在电子制造领域应用越来越多,市场空间很大,是公司近年来大力推广的特色产品,预成型部门发展势头良好。

为进一步把握行业动态,了解电子制造领域对预成型焊料的需求,不断扩大亚通预成型焊料产品的知名度。日前,亚通焊材公司参加了在宁波举行的第77届CEIA中国电子智能制造高峰论坛。公司副总刘平博士作为特邀嘉宾在此次论坛中做了《关于预成型焊片在电子封装领域优势》的大会报告。

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报告深入浅出的介绍了预成型焊料的特点,结合多个实际应用案例为现场嘉宾们讲解了预成型焊料的相关知识,在参会人员中反响强烈。会后,有多家客户表示有预成型焊料的需求,希望能和亚通开展合作。

此次参加CEIA中国电子智能制造高峰论坛,既是一次与同行交流的宝贵机会,了解行业的发展动态、上下游企业的发展方向和需求,更是一次很好的推广机会。通过论坛报告,能让更多的人了解亚通预成型焊片,对产品宣传起到了积极作用,为今后客户寻找产品提供了较好的选择。